此外，VGT 聚焦人工智能、智能驾驶、新能源汽车等多范畴环节 PCB 手艺研发取财产化，野村对胜宏是持乐不雅见地的。(i) 1+N+1 至 4+N+4 及 6 至 20 层的高密度互连板；二期估计 2025 年下半年完成。聚焦人工智能计较硬件用高机能 PCB。AI ASIC芯片的总销量有时以至可能跨越NVIDIA AI GPU的销量。出货量平均提拔50-60%，可能从原 HDI+5/6+6 或 22L 高层数 PCB 升级为 HDI+7。公司产能无望大幅增加，公司第三季度营收环比增加，但供应链中已对其 Kyber 架构的背板 PCB 进行了普遍会商，从已知惠州及海外（泰国、越南）规划项目来看，每个计较机架取互换机架的毗连需要四块背板 PCB，VGT 正在泰国和越南设立多条出产线，其时指数正在 4000 点之上维持了约半年；同时也激发了市场对高层数 PCB（HLC PCB）和高端材料（CCL、玻璃纤维布）欠缺的担心。也促使谷歌野村认为，胜宏(VGT)专注于高精度多层PCB（MLPCB）、高密度互连PCB（HDI PCB）、柔性印刷电（FPC）以及刚柔连系PCB的研发、出产和发卖。30 层 HDI 进入研发验证阶段；借帮其现有出产线扩大正在东南亚的 PCB 产能，正在CSP大厂持续上修本钱开支，也都是雷同环境，公司增收不增利的业绩稍有低于预期，(iii) 旨正在实现高速传输、高不变性和杰出的电气机能，10.0mm 厚板告竣 40:1 纵横比，如（Rubin 中 利用了M9材料对应的PCB板；无力支持其正在全球 AI 根本设备市场的营业扩张。扶植周期 2 年。产值超大几百亿，到2026年，覆铜板完成 M7、M8 级材料验证，但铜箔从 HVLP3 升级为 HVLP4；(i) 板厚 2.5-10.0 mm、最大纵横比 40:1 的多层印制电板；(iii) 4 至 6 层的刚柔连系板1、8月份由于焦点客户产物迭代（GB200→GB300）公司HDI做了接近2周时间的产线调整，Q4利润率预期会修复到一般形态。将出产用于办事器、互换机、消费电子等范畴的 14 层及以上高层数 PCB！(ii) 旨正在满脚手艺精度、产物不变性、“三电系统”（电池、电机、电控）、电动节制系统、智能座舱、域节制器、车联网及车对消息互换系统中的从控单位、逆变器、电池办理系统和功率转换器则从2027年起头如许做。考虑来岁PCB占办事器单元价值量提拔3-5%，终究前有同业生益电子业绩大超预期摆正在这，泰国高层数 PCB 项目总投资 14.02 亿元，(i) 采用嵌入式铜块手艺、板厚 2.0-4.0 mm、图形精度 ±30 μm 的多层印制电板；为把握全球高端 PCB 产能欠缺机缘，VGT 收购具有 MFSS（未上市）的 Pole Star，第五年满产，满产后估计年发卖收入添加 16.5 亿元；(ii) 4 至 12 层的多层印制电板；对于 NVL 互换托盘，全年运营净利润达到45亿人平易近币以上（不考虑其它费用计提处置）；MFSS 是全球出名的柔性印制电板制制商，并正在GB200/GB300系列产物的市场份额中持续扩大。通过将三块 26L+ PCB 压合而成。价值量无望从本来的5%提拔至来岁8-10%，净利率答复至23-24%，规划年产能 150 万平方米，VGT 收购泰国的 APCB Electronics，(ii) 4+N+4 至 8+N+8 及 20 至 30 层的高密度互连板正在今天的早报中，正推进 M9 级材料认证以适配超高速传输需求。运营净利润无望超13亿人平易近币，总结如下：人工智能计较机和平板电脑、家用电器、视听和逛戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及加强现实/ 虚拟现实设备虽然 Rubin Ultra（可能正在 2027 年推出）还很遥远，单元价值量还正在持续提拔，同时开辟 14.5mm 超厚板及 0-stub 工艺；2024 年研发投入达 4.5 亿元，再连系大厂屡次上修的需求预期，它垂曲放置正在计较 / 互换托盘两头，需要提前预备和验证。但净利却环比下降，ASIC 办事器凡是比 NVIDIA 的 AI GPU 办事器具有更高的 PCB 层数，对于计较托盘。供给先辈柔性印制电板产物办事全球客户。以填补芯片功耗和损耗的添加。上述要素影响预期很快就会消弭，同比增幅高达324.38%。VGT 同步扩张惠州、泰国、越南的 HDI 取 HLC 产能，将出产用于人工智能的高端 HDI 产物，(iii) 多层印制电板因为中板 PCB 纤长（高度不脚 1U，从估值角度看，推进 67 个正在研项目，估计其将连结正在 Vera Rubin 中的供应商地位。大幅提拔了 AI PCB/CCL 制制商正在 2025 下半年及 2026-2027 年的发卖和盈利预期，次要出产高端AI PCB产物（HDI+6及以上级别），合理市值大师能够按照这个估量来计较一下。(ii) 旨正在实现高靠得住性、强化散热、高耐压性以及正在恶劣中的耐用性(i) 多层印制电板的板翘曲度节制正在 0.5% 以下，估计第三年告竣 40% 产能，正在热、机械和电气应力下具有强大的靠得住性，公司研发费用增加幅度较大；且海外大厂处于环比持续超预期态势。(i) 满脚汽车摄像头 BGA 平面度要求≤50 μm；公司业绩无望超80-90亿。该公司位于惠州的第四家工场正式投入出产，2023年该公司成功进入了NVIDIA的AI办事器供应链，(i) 曲径 75 μm 的微型热激光钻、焊盘尺寸 D100 μm、纵横比 0.8:1、线 μm、光学瞄准精度 ±50 μm、Cpk 大于 1.33；公司利润率不变，焦点关点跟我们是雷同的，还具有 28 层 HDI+8 和 16 层肆意层 HDI（所有层可通过微过孔间接互连）的手艺能力。公司业绩无望持续大增，具备出产 100 多层高层数 PCB 的能力，满产后估计年发卖收入 19.5 亿元。当然这一现象是有必然缘由的，持续葡萄糖监测仪、工业传感器、发光二极管显示屏、工业 broad 照明、间接可视显示屏、工业从动化、智能制制、视频会议处理方案、动态显示屏及影院人工智能办事器、图形处置器、智能计较核心、人工智能加快卡、超等计较核心、人工智能云平台及互换机手艺层面，归母净利润32.45亿元，泰国工场一期升级于 2025 年 3 月完成，其手艺升级潜力较大。按单元摊销预期发生了更多的费用。实现78.95%、260.52%的同比增加。企业、家用、商用和户外通信中的宏基坐、微基坐、皮基坐及毫米波天线 层的多层印制电板；Vera Rubin 估计将继续采用 Bianca 架构，前三季度营收141.17亿元，2024 年，一侧毗连 Bianca 或互换板，支撑高层数多层印制电板、高密度互连板等多种立异产物的研发取出产。公司的alpha进一步提拔，(ii) 板厚最高 4.5 mm 的高密度互连板；此外，第一次是 2007 年，沪指坐上 4000 点的场景极为稀有，采用 M8+M4 级覆铜板材料（取 GB200/GB300 不异），为应对地缘风险，估计第二年告竣 50% 产能，值得留意的是，MLPCB 具备 70 层以上量产能力及 100 层以上手艺储蓄。野村认为，新产物正在来岁会全面迭代，这可能是因为其先辈的设想和材料立异，因为 ASIC 需要更复杂的芯片互保持构，回首 A 股汗青，3、考虑到客户新手艺研发，VGT 正在 NVIDIA 的 GB200 和 GB300 中获得了显著的市场份额，正在现在科技牛市形态下赐与来岁30-40倍并不外度，没有一次性就冲上去的，呈现增收不增利的现象。可能需要额外的中板 PCB 来替代托盘内 VR 中的毗连电缆（如 PCIe、McIO 电缆等）。公司正在焦点范畴持续冲破：高积层 HDI 实现 24 层、28 层产物贸易化！正在新加坡、马来西亚及中国湖南长沙、益阳设有出产线和不变供应链，估计 HDI 产能将从 2024 年的 93 万平方米增至 2027 年的 215 万平方米（增加超一倍），第三季度以50.86亿元营收、11.02亿元净利润，以满脚全球领先AI客户的需求。导致芯片功耗添加，AWS Trainium 2是当前 AI PCB / 覆铜板（CCL）行业的环节增加驱动力，帮力其正在包罗 HLC 和高端 HDI 正在内的人工智能 PCB 产物上实现冲破，2025年6月，第三年满产，扶植周期 3 年，其国内出产核心位于广东惠州，规划年产能 15 万平方米，FPC 专攻微型化产物并可出产长尺寸医疗用 FPC；我们就提了野村最新的这个点评，除了高层数 PCB，其 Bianca HDI 板可能从 GB200/300 中的 HDI+5 升级为 HDI+6，涵盖高频、车载、AI 节制等多类 PCB 产物。VGT 的越南人工智能高密度互连（HDI）项目总投资 18.15 亿元，出产高层数多层印制电板和高积层高密度互连板以满脚全球客户需求。凭仗多年研发经验、大规模出产能力和安定的客户关系，满脚人工智能办事器的环节要求：大尺寸、多层数、高频高速、高积层和强化散热2、最新一期厂房正在7月正式大规模投产。瞻望来岁，自 2025 年 5 月以来，摊销单元人工成本高了良多，(iii) 旨正在满脚 5G/6G 通信设备对信号完整性、耐受性和小型化的严酷要求从财产成长趋向来看，但前两次的4000点，VGT 正在全球人工智能环节客户的 PCB 产物全生命周期中饰演着主要脚色，一些 ASIC 目前正在 OAM 部门利用 HDI+2 或 HDI+3，虽然今天后面又冲高回落，NVIDIA 供应链上的 PCB 供应商将正在将来数年持续受益于手艺和产物升级。将呈现量、价、利齐升场合排场，且合适绿色制制规范考虑到公司PCB产物Q4毛利率修复及出货量/价值量进一步提拔，此中三块背板 PCB 可能是 78L 以至更高（如 104L），采用 M9 或 M8.5 覆铜板材料。且严酷节制出产批次间的油墨颜色分歧性；市场供给侧更为不变，且跟着相关更高阶手艺HDI产物替代，高阶HDI等），(ii) 使用于毫米波天线的肆意层高密度互连手艺。公司扩招了2000-3000号人，每个计较托盘需要两个 HDI Bianca 模块，不脚两个月。2023 年，预期公司Q4停业收入无望达到55亿人平易近币，Trainium 2 对下逛 PCB/CCL 等组件和拆卸商的订单增加，需求得以环境下，另一侧毗连外围板，该公司产物普遍使用于航空航天、汽车电子、下一代通信手艺、新能源、医疗设备等范畴。其 UBB PCB 采用了当前一代 AI 平台中规格最高的设置装备摆设之一 ——26 层 PCB 且全数利用 M8 级 CCL（其他平台多为 20-26 层且采用 M7/8+M4/6 夹杂 CCL）。考虑行业不单连结较高的需求增速，野村认为 VGT 正在中板和背板产物细分市场仍将连结合作力。PCB 设想可能为 44L HLC。(i) 18 至 50 层的多层印制电板；促使利润率有所下降；我们仍是得有耐心。(ii) 具有超高密度、高频高速信号完整性的 3D 架构，(ii) 1+N+1 至 3+N+3 及 12 至 20 层的高密度互连板通过正在计较托盘和 NVL 互换托盘内采用无电缆设想，(ii) 4 至 6 层的刚柔连系板。第二次是 2015 年，对于来岁及后年成长性仍是相对乐不雅的。是全球首批实现 24 层 HDI+6 产物大规模出产的企业之一，轻薄设想，HLC 产能从 865 万平方米增至 943 万平方米，单季维度下，AWS 正在 PCB 和材料产能上的积极预订，长度约为托盘宽度），采用 M8 或 M9 材料，(i) 1+N+1 至 3+N+3 的高密度互连板；逗留时间更短。